Interlaken 是可扩展芯片对芯片互连协议的开放规范，旨在实现高速网络。这些网络主要用于数据中心和电信基础设施设备，如线卡至交换机架构接口以及成帧器 /MAC 至 NPU 或 L2/L3 交换机接口等。
无论您是使用 UltraScale FPGA 设计低成本 10G Interlaken 应用还是 600G Interlaken 应用，AMD 都能为您提供 Interlaken 解决方案。
除了高达 600G 的软解决方案，AMD 还提供采用 UltraScale 架构的硬化 150G Interlaken 模块以及在 Versal Premium ACAP 中支持 RS-FEC 的硬化 600G Interlaken 模块。此外，集成型 600G Interlaken 模块还支持独立的 RS-FEC 专用模式。
| 600G Interlaken | 150G Interlaken |
| 支持 RS-FEC 的 Versal Premium 集成型 600G Interlaken | UltraScale+/UltraScale 集成型 150G Interlaken |
| 600G Interlaken | 150G Interlaken |