Zynq UltraScale+ RFSoC DFE ZCU670 评估套件

Zynq® UltraScale+™ RFSoC DFE ZCU670 评估套件是自适应无线电开发的最佳平台,可在为 5G 新无线电 (5G NR)、雷达及广泛 RF 应用实现快速原型设计时实现创造性评估。 该产品可供经过认证的客户使用。请联系您当地的销售代表或访问联系销售表。

概述

该产品可供符合条件的客户抢先使用。
联系当地销售代表,了解如何加入抢先体验计划。

产品描述

Zynq RFSoC DFE ZCU670 评估套件是一款极佳的 RF 5G 无线测试平台,可为 5G NR 及雷达 RF 应用实现创造性评估和快速原型设计。

该套件支持 Zynq UltraScale+ RFSoC DFE 器件,其为完整的硬化无线电子系统集成了 RF 数据转换器和一系列高功率 5G NR 内核。作为一款自适应 SoC,该器件具有可编程逻辑,可为满足未来市场需求提供硬件差异化和灵活应变性。


主要特性与优势

目标应用

  • 无线:5G 海量 MIMO、多模式宏蜂窝、作为 IF 收发器的毫米波无线电、小型蜂窝节点
  • 航空航天
  • 测试与测量

业界唯一灵活应变的无线电平台,现在支持硬化的 5G NR 内核

  • 采用 16nm TSMC 工艺的单片模数器件
  • 集成 8T8R RF 数据转换器,支持 7.125GHz 直接 RF 带宽和 400MHz 瞬时带宽 (iBW)
  • 功率优化的 5G NR 内核包括 DUC、DDC、DPD、CFR 和 Low-PHY 处理 IP
  • UltraScale+ 可编程逻辑,可为满足未来市场需求和使用案例需求提供硬件差异化和灵活应变性
  • Arm® 处理子系统适用于 RF 校准以及数字预失真 (DPD) 处理等

连接选项可实现快速应用开发 

  • DDR4 组件 — 4GB、64 位、2666MT/s、连接至可编程逻辑 (PL)
  • DDR4 SODIMM – 4GB 64 位、2400MT/s、连接至处理子系统 (PS)
  • 四路 zSFP/zSFP+ 模块装配

夹层卡和参考设计支持可扩展性

  • FMC+ 连接器支持 I/O 扩展,可连接 34 个差分 I/O 信号和 12x 32Gb/s 收发器 I/O
  • 面向 N79 波段环回的 XM650 RFMC 2.0 卡,可为平衡-不平衡转换器实现创造性环回和示例参考布局
  • XM755 RFMC 2.0 分支插件卡可基于实验进行深入测量,包括多块同步 (MTS)

关于 Xilinx 器件

支持 Zynq RFSoC DFE XCZU67DR-2FSVE1156I

14 位 2.9GSPS RF-ADC 8
14 位 5.9GSPS RF-ADC 2
14 位 10GSPS RF-DAC 10
DFE 集成
系统逻辑单元 (K) 489
内存 (Mb) 67.8
DSP slice 1,872
28.21Gb/s 收发器 8*
最大 I/O 引脚数 154


 

Zynq Gen 3

* 芯片器件上提供的 I/O 及收发器子集映射在该套件上。实际映射请参见《开发板用户指南》。

注:该表为与开发板无关的器件提供了最大规范。开发板上器件的规范,请参见《开发板用户指南》。

产品信息

规格

开发板特性

支持 Zynq® RFSoC DFE XCZU67DR-2FSVE1156I

ZCU670 开发板
开发板规格
高度 12.225 inch (31.05 cm)
宽度 10.675 inch (27.11 cm)
厚度 (+/-5%) 0.119 inch (0.302 cm)
工作环境温度 0C to +45C
存储环境温度 -25C to +60C
RF 数据转换器
速率为 2.95 GSPS 的 14 位 RF-ADC 的编号 8
速率为 5.9 GSPS 的 14 位 RF-ADC 的编号 2
速率为 10* GSPS 的 14 位 RF-ADC 的编号 10
存储器
PS DDR4 4GB 64-bit SODIMM
PL DDR4 4GB 64 位组件
MicroSD 卡 16 GB
QSPI 4 GB
通信与网络
USB (UART/JTAG) 1
RJ-45 1
SFP28 4
USB 3.0 1
扩展连接器
FMC+ 1
RFMC 2.0 2
CLK104 连接器(不含卡) 1
附加卡
XM650 1
XM755 1
控制 & I/O
DIP 开关 2
LED 4
按钮 6
I2C 2
PMBus 1
JTAG PC4 Header 1
启动选项
SD 启动
QSPI 启动
JTAG 启动
功耗
12V 墙上适配器
ATX 电源兼容

* -2I 速度级芯片

内部组件

盒内组件

盒内组件

资源

技术文档

主要资料

Filter Documentation

步骤 1:开发板修订

步骤 2 :工具修订

步骤 3: 显示文档

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工具

设计工具

  • Vivado® ML 企业版:为 ZCU670 开发板创建项目的 EDA 工具套件。PetaLinux 工具、开发板支持软件包和预构建映像
  • Vitis™ 统一软件平台:用于开发嵌入式软件、调试 RFSoC DFE 器件以及运行有针对性的参考设计和示例设计的完整工具套件。

PetaLinux 工具、开发板支持软件包和预构建映像

其它工具

  • RF 分析器:一款与开发板无关的调试工具,适用于所有 Zynq UltraScale+ RFSoC 器件
  • 电源优势工具:一种在设计中测量电源数据并控制与电源有关的特性的工具
开始设计

使用 ZCU670 评估套件启动设计

访问 wiki 页面,使用 ZCU670 评估套件为原型设计以及领先 RF 应用开发实现跨越式起步。

快速入门指南涵盖:

  • 如何设置 ZCU670 开发板以及套件组件信息
  • 使用系统控制器用户界面配置开发板
  • 使用 RF 分析仪,查测芯片及电路板的 RF 性能 
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