I/O 模块和智能传感器
传统网络化 I/O 模块和传感器的“任意”互联及分布式计算
灵活连接是 AMD 成本优化产品组合的一个领域，特别是使用 AMD Spartan 7 产品系列时。这些器件提供在优化的系统级成本下以高扇出运行的理想架构。灵活的 I/O 和可编程逻辑可使用几乎所有类型的网络协议从接口获取和处理大量数据。处理器软核是运行网络堆栈的理想选择，特别是 AMD Microblaze。
AMD 自适应 SoC 和 FPGA 通常用于传统网络化的 IO 模块和智能传感器。它们可连接至芯片间的连接或外部 PHY，其能以更远的距离驱动线路。集成的 XADC 块是捕获模拟数据的理想选择。使用可编程逻辑，可聚合信息并通过背板总线将其转发至工业控制器或网关。此外，还可实现功能安全性的扩展，其可从 AMD 认证的设计工具以及可靠性数据的提供获得巨大优势。
现代 I/O 模块是物联网器件、可联网，因此可以远程登录。为此，自适应 SoC 中的应用处理器具有一定的优势。AMD SoC 特征可优化支持的 IT/OT 融合函数，即：
- 异构嵌入式处理、I/O 高灵活性、基于硬件的确定性控制，使 IT 和 OT 功能之间没有任何干扰
- 通过多种工业以太网标准进行连接，包括支持有时间限制的联网 (TSN)
- 符合 IEC 62443 网络安全标准
- 面向更多自主响应性系统的实时分析及机器学习
| 设计范例 | 说明 | 器件支持 |
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FPGA 可为优化的工业物联网连接提供处理器软核
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AMD Spartan 7, Artix 7 AMD Artix UltraScale+ |
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自适应 SoC 提供的处理系统可为应用实现差异化
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AMD Zynq 7000, Zynq 7000S Zynq UltraScale+ CG MPSoC Versal AI Edge |
有些工业和医疗保健物联网产品需要用到 AMD IIoT 和 HcIoT 解决方案堆栈的所有模块，所有的产品都或多或少会用到一些模块。AMD IIoT 和 HcIoT 解决方案堆栈包括 AMD 及生态系统的构建块，其可在整个工业和医疗物联网平台间使用。使用 AMD 工业和医疗保健物联网系统，您不一定要从零开始。探索 AMD IIoT 和 HcIoT 解决方案堆栈的不同元素，不仅可最小化开发时间和开发成本，而且还可最大化在您的新一代工业和医疗保健物联网平台上对设计的重复使用。
