无论是设计 4k2k 显示屏的 HDMI 接口、便携式超声系统的 Rx 波束形成器,还是完整的移动回程 SoC 解决方案,要求低成本、低密度可编程解决方案的应用都需要丰富的特性集来满足不同集成度、性能水平和功耗水平的要求。
Xilinx 成本优化型产品组合包含 4 个系列,分别面向特定性能优化:
Spartan-6 FPGA |
Spartan-7 FPGA | Artix-7 FPGA | Zynq SoC 系列 Z-7007S, Z-7012S, Z-7014S, Z-7010, Z-7015, Z-7020 |
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逻辑单元 | 150K | 100K | 215K | 85K |
Block RAM | 4.8Mb | 4.2 Mb | 13Mb | 4.9 Mb |
DSP slice | 180 | 160 | 740 | 220 |
收发器数量 | 8 | -- | 16 | 4 |
收发器速度 | 3.2Gb/s | -- | 6.6Gb/s | 6.6 Gb/s (Z-7012S、 Z-7015) |
存储器接口 (DDR3) | 800 Mb/s |
800 Mb/s | 1,066 Mb/s | 1,066 Mb/s |
PCI Express 接口 | Gen 1x1 | -- | Gen 2x4 | Gen2x4 (Z-7012S、 Z-7015) |
模拟混合信号 (AMS) / XDAC | -- | 双 12 位 1MSPS ADC,包含片上温度/电源传感器 | ||
I/O 引脚 | 576 | 400 | 14.500 | 328 |
I/O 标准支持 (支持 40 多个协议) |
LVDS、 Mini-LVDS、Diff HSTL、Diff SSTL、DisplayPort、XAUI、CPRI/OBSAI, V-by-One, 三倍速率 SDI、 6G-SDI (Artix-7 FPGA/Zynq-7000 SoC 系列) |
处理器核 |
单核或双核 ARM® Cortex™-A9 MPCore™ (高达 866MHz) 用于每个处理器的 NEON™ 和单/双高精度浮点 L1: 每个处理器 32 KB 指令/32 KB 数据 |
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存储接口 | DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2、2x Quad-SPI、NAND、NOR |
外设 | 2x UART、2x CAN 2.0B、2x I2C、2x SPI、4x 32b GPIO、2x USB 2.0 (OTG)、2x 三倍速率 Gb Ethernet、2x SD/SDIO |