Artix™ UltraScale+™ 系列拥有高速 I/O 和高速 DSP 计算 FPGA,可提供高达 192Gb 的聚合带宽,是视觉、视频、网络与存储应用的理想选择。Zynq™ UltraScale+ MPSoC 器件将 Arm® 处理器子系统和可编程逻辑 UltraScale™ 架构集成在单个器件中。
现已供货的器件提供 InFO 封装选项,尺寸和厚度均锐减 70%,散热足迹更小。输出与较大封装相同的计算,这些 InFO 外形尺寸的器件在其各自类别中产生最高的计算、吞吐量和信号处理/mm2。
这些全新器件采用相同的 16 纳米架构,丰富了业经验证的庞大产品系列,有助于开发者保护并充分利用对软件、IP、工具和 PCB 设计的投资。 一旦设计,就能跨多种不同器件部署,充分满足终端产品系列需求。
广泛的产品组合,包含 3 个针对特定功能优化的系列
Spartan™ 7 器件将 7 系列 28 纳米可编程逻辑与高 I/O 数相结合,是任意对任意互联、传感器融合及嵌入式视觉应用的理想选择
Artix 7 系列不仅配备多达 16 个 6.6Gb/s 的收发器,而且还支持 DDR3,可为诸如软件定义无线电和低端无线回程等低功耗应用实现最大价值
对于通常将应用处理器与 FPGA 配对的应用而言,Zynq 7000 SoC 属于单芯片解决方案,不仅可消除裸片对裸片的时延,同时还可降低材料清单成本。
AMD 郑重承诺支持长产品生命周期。我们很高兴正式宣布,对所有 7 系列 FPGA 和自适应 SoC 的支持将至少延长至 2035 年。这包括 Spartan 7、Artix 7、Kintex™ 7 和 Virtex™ 7 FPGA 以及 Zynq 7000 SoC 的所有速度和温度等级。
高性能与高灵活性,解决广泛的行业问题
Spartan 7 FPGA | Artix 7 FPGA | Artix UltraScale+ FPGA | Zynq 7000 SoC Z-7007S、Z-7012S、Z-7014S、Z-7010、Z-7015、Z-7020 |
Zynq UltraScale+ MPSoC ZU1, ZU2, ZU3, ZU3T |
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逻辑单元 / 系统逻辑单元 (K) | 102 | 215 | 308 | 85 | 157 |
RAM (Mb) 总数* | 5.4 | 16.0 | 15.2 | 5.9 | 21.2 |
DSP slice | 160 | 740 | 1200 | 220 | 576 |
收发器计数 @ 速度 (Gb/s) | - | 16 @ 6.6 | 16 @ 6.6 | 4 @ 6.6 | 4 @ 6.0 和 8 @ 12.5 |
DDR 接口速度 (Mb/s) | DDR3 @ 800 | DDR3 @ 1,066 | DDR4 @ 2,400 | DDR3 @ 1,066 | DDR4 @ 2,666 |
PCI Express® 接口 | - | Gen 2x4 | Gen4x8 | Gen 2x4 | Gen 3x8 |
I/O 引脚 | 400 | 14.500 | 304 | 328 | 252 |
处理系统 | |||||
应用处理单元 | - | - | - | 单核/双核 Arm® Cortex®-A9 | 双核/四核 Arm Cortex-A53 |
实时处理器单元 | - | - | - | - | 双核 Arm Cortex-R5F |
图形处理单元 | - | - | - | Mali™-400MP2 | |
存储接口 | - | - | - | DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2、2x Quad-SPI、NAND、NOR | x16:DDR4 不带 ECC;x32/x64:DDR4、LPDDR4、DDR3、DDR3L、LPDDR3 w/ ECC 2x 四通道 SPI、NAND |
* RAM 总数 = 最大分布式 RAM + 总 Block RAM + UltraRAM