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Arm TechCon 2017

在 Arm TechCon 上,我们将展示我们的 Zynq® UltraScale™ MPSoC 和 RFSoC,其可为您的嵌入式视觉和物联网应用实现更智能、互联的差异化系统。加入我们的展会,掌握第一手讯息,并与 Xilinx 技术专家沟通。

展出时间 | Xilinx 展位
以下演示将在整个展会上展示 Xilinx 的特色技术。

加速的机器学习图像识别
在该 Zynq UltraScale+ MPSoC 中实现的是一个可为汽车应用加速图像识别的卷积神经网络。神经网络是在集成型可编程逻辑上实现的,可针对不同的应用需求定制。

支持压缩/减压缩的超高清视频处理
在 Zynq UltraScale+ MPSoC EV 器件中集成的是一个 4K 多标准视频编解码器,可在每秒达 60 帧的速度下同时编解码 8 组数据流。原始 4K 视频由一个编解码器专用软件协议栈实现,可压缩至 H.265 标准通过以太网传输,然后可在该视频会议示例中解压和播放。

加速的多传感器图像处理
该演示利用 Zynq UltraScale+ MPSoC 展示了通过热成像、视觉图像和声音打印实现的加速图像处理。这三个元素可融合在一起,形成一个独特的识别“签名”,用于安全及其它识别目的。 

支持无线、有线及雷达的 RF-DAC/ADC 和 SD-FEC RFSoC
在该演示中,Xilinx 展示了 Zynq UltraScale+ RFSoC 系列的各种功能,该系列在 SoC 架构中集成了每秒数十亿次采样的 RF 数据转换器和软决策前向纠错 (SD-FEC) 技术。最新产品系列提供 ARM Cortex-A53 处理子系统和 16nm UltraScale+ 可编程逻辑,能够提供综合 RF 信号链,满足无线、有线电视接入、测量测试、以及其它高性能多通道直接 RF 应用的需求。

展位信息

Xilinx Booth #706
圣克拉拉会议中心
Santa Clara, CA

10 月 25 号,星期三
10:30 AM – 6:30 PM

10 月 26 号,星期四
10:30 AM – 5:30 PM

Xilinx 会议议程
Xilinx 专家将参加以下产品展示。

空前的行业协作实现了领先的 7nm FinFET HPC 解决方案
10 月 26 号,星期四
11:30 AM – 12:30 PM

在本次发起的会议中,您将了解到 Arm® 和它的生态系统合作伙伴如何实现业界领先的 7nm FinFET 解决方案,满足高性能计算 (HPC) 市场的应用需求。在小型几何图形实现越来越复杂以及产品需求和时间限制越来越苛刻的情况下,当务之急是生态系统必须紧密合作,以达到最严格的系统级性能和功耗目标。  来自 TSMC®、Cadence®、Xilinx® 和 Arm 的发言人不仅将分享这一合作的细节,而且还将讨论这一合作的主要挑战和机遇。由 Arm、Cadence、TSMC 和 Xilinx 联合承办。

ARM 器件的物联网网络安全
10 月 25 号,星期三
2:30 PM – 3:20 PM

该演讲将介绍一款基于 Arm 的全新解决方案,其可通过监控在处理器执行过程中发出的模拟侧通道(如功耗概况或电磁辐射)来检测网络漏洞。使用机器学习来识别不易观察的独特模式,再加上授权固件的模式识别,该演示展示了一种能够使用基于 Arm 的可编程 SoC 解决方案立即检测任何零日攻击的方法。这一分析从最低机器层面和执行力发散解决了网络安全问题。任何攻击最终都必须使用物联网的微处理器来执行,因此实际上不可能通过电源分析技术“偷偷攻击”。 

 

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